Miaraka amin'ny fanatsarana ny fari-piainan'ny olona sy ny fampandrosoana mitohy ny siansa sy ny teknolojia, ny olona dia manana fepetra ambony sy ambony kokoa ho an'ny fanatanterahana ny akanjo-mahatohitra, harafesiny-mahatohitra sy ny mari-pana ambony haingon-trano coating vokatra.Mazava ho azy fa ny coating ihany koa dia afaka hanatsara ny lokon'ireo zavatra ireo.Avy eo, inona no maha samy hafa ny fitsaboana ny electroplating tanjona sy sputtering tanjona?Avelao ny manam-pahaizana avy amin'ny Departemantan'ny Teknolojia ao amin'ny RSM hanazava izany aminao.
Electroplating tanjona
Ny fitsipiky ny electroplating dia mifanaraka amin'ny electrolytic fanadiovana varahina.Rehefa electroplating, ny electrolyte misy ny metaly ions ny fisaka sosona dia matetika ampiasaina mba hanomanana ny plating vahaolana;Mandentika ny vokatra metaly ho voapetaka amin'ny vahaolana plating ary mampifandray azy amin'ny electrode ratsy amin'ny famatsiana herinaratra DC ho cathode;Ny metaly mifono dia ampiasaina ho anode ary mifandray amin'ny electrode tsara amin'ny famatsiana herinaratra DC.Rehefa ampiharina ny DC voltase ambany dia levona ao anaty vahaolana ny metaly anode ary lasa cation ary mifindra mankany amin'ny cathode.Ireo ion ireo dia mahazo elektrôna amin'ny cathode ary ahena ho metaly, izay rakotra amin'ny vokatra metaly hopetahana.
Sputtering Target
Ny fitsipika dia amin'ny ankapobeny ny fampiasana ny famirapiratry ny mazava hipoaka baomba argon ions eo amin'ny lasibatra ambonin'ny, ary ny atoma ny lasibatra dia navoaka sy napetraka eo amin'ny substrate ambonin'ny mba hamorona manify sarimihetsika.Ny fananana sy ny fitovian'ny sarimihetsika mipoitra dia tsara kokoa noho ny an'ny sarimihetsika misy etona, fa ny hafainganam-pandehan'ny fametrahana dia miadana kokoa noho ny an'ny sarimihetsika misy etona.Ny fitaovana sputtering vaovao dia saika mampiasa andriamby matanjaka amin'ny elektrôna miolikolika mba hanafaingana ny ionization ny argon manodidina ny kendrena, izay mampitombo ny mety hisian'ny fifandonana eo amin'ny kendrena sy argon ion ary manatsara ny tahan'ny sputtering.Ny ankamaroan'ny sarimihetsika fametahana metaly dia DC sputtering, raha ny fitaovana magnetika seramika tsy misy conductive dia RF AC sputtering.Ny fitsipika fototra dia ny fampiasana famirapiratana amin'ny vacuum mba hanapoahana baomba amin'ny alàlan'ny ion argon.Ny cation ao amin'ny plasma dia hanafaingana mba hirohotra mankany amin'ny elektrôda ratsy toy ny fitaovana sputtered.Io fanapoahana baomba io dia hahatonga ny akora kendrena hanidina ary hametraka eo amin'ny substrate mba hamorona sarimihetsika manify.
Fepetra fifantenana ny fitaovana kendrena
(1) Ny tanjona dia tokony hanana hery mekanika tsara sy fitoniana simika aorian'ny fananganana sarimihetsika;
(2) Ny fitaovan'ny sarimihetsika ho an'ny horonan-tsarimihetsika mihetsiketsika dia tsy maintsy ho mora ny mamorona sarimihetsika mitambatra miaraka amin'ny entona fanehoan-kevitra;
(3) Ny lasibatra sy ny substrate dia tsy maintsy tafangona mafy, raha tsy izany, ny fitaovana sarimihetsika miaraka amin'ny hery mamatotra tsara amin'ny substrate dia tokony horaisina, ary ny sarimihetsika ambany dia tokony ho sputtered aloha, ary avy eo dia homanina ny sosona sarimihetsika ilaina;
(4) Amin'ny foto-kevitra mahafeno ny fepetra takian'ny sarimihetsika, ny kely kokoa ny fahasamihafana misy eo amin'ny fanitarana mafana amin'ny kendrena sy ny substrate, ny tsara kokoa, mba hampihenana ny fiantraikan'ny adin-tsaina mafana amin'ny sarimihetsika sputtered;
(5) Araka ny fepetra takian'ny fampiharana sy ny fampisehoana ny sarimihetsika, ny tanjona ampiasaina dia tsy maintsy mahafeno ny fepetra ara-teknika amin'ny fahadiovana, ny votoatin'ny loto, ny fitoviana singa, ny fahamarinan'ny milina, sns.
Fotoana fandefasana: Aug-12-2022