Momba ny fampiharana sy ny fitsipiky ny sputtering teknôlôjia kendrena, mpanjifa sasany dia naka hevitra RSM, ankehitriny ho an'ity olana ity izay manahy bebe kokoa momba ny , manam-pahaizana ara-teknika mizara fahalalana manokana mifandray.
Fampiharana kinendry sputtering:
Ny poti-javatra manefa (toy ny ion argon) dia manapoaka baomba mivaingana, ka mahatonga ireo poti-tany, toy ny atôma, molekiola na amboara handositra ny eny ambonin'ilay tranga antsoina hoe "sputtering".Ao amin'ny magnetron sputtering coating, ny tsara ions vokarin'ny argon ionization dia matetika ampiasaina amin'ny baomba ny mafy (kendrena), ary ny sputtered tsy miandany atoma dia napetraka eo amin'ny substrate (workpiece) mba hamorona sarimihetsika sosona.Magnetron sputtering coating manana toetra roa: "ambany mari-pana" sy "faingana".
Ny fitsipiky ny fikorianan'ny Magnetron:
Misy sahan'andriamby orthogonal sy sahan-jiro ampiana eo anelanelan'ny tsato-kazo kendrena (cathode) sy ny anode, ary ny entona inert ilaina (matetika Ar entona) dia fenoina ao amin'ny efitrano banga avo.Ny andriamby maharitra dia mamorona saha andriamby 250-350 Gauss eo ambonin'ny fitaovana kendrena, ary mamorona saha elektromagnetika orthogonal miaraka amin'ny saha elektrika malefaka.
Eo ambanin'ny asan'ny sahan-jiro, Ar entona dia ionized ho tsara ion sy ny elektronika, ary misy sasany ratsy fanerena avo lenta amin'ny kendrena, ka ny elektrôna navoaka avy amin'ny kendrena tsato-kazo dia misy fiantraikany amin'ny sahan'andriamby sy ny ionization mety ny miasa. mitombo ny gasy.Misy plasma avo lenta miforona eo akaikin'ny cathode, ary ny Ar ion dia manafaingana mankany amin'ny faritra kendrena amin'ny alàlan'ny herin'i Lorentz ary manapoaka baomba amin'ny hafainganam-pandeha avo, ka ny atôma mipoitra eo amin'ny kendrena dia mandositra avy amin'ny faritra kendrena amin'ny avo. angovo kinetika ary manidina mankany amin'ny substrate mba hamorona sarimihetsika araka ny fitsipiky ny fiovam-po.
Amin'ny ankapobeny dia mizara ho karazany roa ny fanodikodinana Magnetron: ny famafazana DC sy ny famafazana RF.Ny fitsipiky ny DC sputtering fitaovana dia tsotra, ary ny tahan'ny dia haingana rehefa sputtering metaly.Ny fampiasana ny RF sputtering dia midadasika kokoa, ankoatry ny sputtering fitaovana conductive, fa koa sputtering non-conductive fitaovana, fa koa reactive sputtering fanomanana ny oxides, nitride sy carbide sy fitaovana hafa.Raha mitombo ny fatran'ny RF, dia lasa mifofofofo plasma mikraoba izany.Amin'izao fotoana izao, dia matetika ampiasaina ny electron cyclotron resonance (ECR) karazana microwave plasma sputtering.
Fotoana fandefasana: Aug-01-2022