Ny tanjona dia manana fiasa maro ary fampiharana midadasika amin'ny sehatra maro.Ny fitaovana sputtering vaovao dia saika mampiasa andriamby mahery hanodinkodina ny elektrôna mba hanafaingana ny ionization ny argon manodidina ny kendrena, izay mampitombo ny mety fifandonana eo amin'ny kendrena sy argon ion,
Ampitomboy ny tahan'ny sputtering.Amin'ny ankapobeny, ny DC sputtering dia ampiasaina amin'ny coating metaly, raha ny RF communication sputtering dia ampiasaina amin'ny fitaovana magnetika seramika tsy conductive.Ny fitsipika fototra dia ny fampiasana famirapiratana mba hamely ny argon (AR) ions eo amin'ny ambonin'ny kendrena ao amin'ny banga, ary ny cation ao amin'ny plasma dia hanafaingana ny maika ho any amin'ny ratsy electrode ambonin'ny toy ny splashed fitaovana.Io fiatraikany io dia hahatonga ny akoran'ilay kendrena hanidina ary hametraka eo amin'ny substrate mba hamorona sarimihetsika.
Amin'ny ankapobeny, misy endri-javatra maromaro amin'ny coating sarimihetsika amin'ny alàlan'ny fizotran'ny sputtering:
(1) Ny metaly, firaka na insulator dia azo atao amin'ny angona sarimihetsika manify.
(2) Amin'ny toe-javatra mifanaraka amin'izany, ny sarimihetsika miaraka amin'ny fitambarana mitovy dia azo atao amin'ny tanjona marobe sy tsy milamina.
(3) Ny fifangaroana na ny fitambaran'ny akora kendrena sy ny molekiola entona dia azo atao amin'ny fampidirana oksizenina na gazy mavitrika hafa ao amin'ny atmosfera mivoaka.
(4) Ny lasibatra fampidirana amin'izao fotoana izao sy ny sputtering fotoana azo fehezina, ary mora ny mahazo avo-tsara ny hatevin'ny sarimihetsika.
5) Mahasoa ny famokarana sarimihetsika hafa izy io.
(6) Zara raha misy fiantraikany amin'ny sinton'ny tany ny poti mipoitra, ary azo alamina malalaka ny tanjona sy ny substrate.
Fotoana fandefasana: May-24-2022